一、前言：

??眾所周知，受潮的濕敏器件（以下簡(jiǎn)稱“MSD”）在過(guò)回流焊高溫作用下會(huì)發(fā)生壓力損傷甚至爆米花現(xiàn)象；相比較直接可以發(fā)現(xiàn)的爆米花現(xiàn)象，壓力微損傷的破壞力更大，這種隱形的損傷可以在成品一段時(shí)間后才會(huì)顯現(xiàn)，它導(dǎo)致成品的可靠性或者壽命大幅降低，對(duì)于一個(gè)企業(yè)而言，聲譽(yù)也會(huì)受到影響。所以通常做法都會(huì)將受潮的MSD干燥后再過(guò)回流焊，以避免發(fā)生品質(zhì)或者可靠性受損問(wèn)題。事實(shí)上，不正確的MSD干燥方式會(huì)帶來(lái)更多麻煩，了解這些細(xì)節(jié)的人并不多。不正確的MSD干燥方式會(huì)導(dǎo)致干燥程度無(wú)法達(dá)至安全范圍，從而無(wú)法避免受潮帶來(lái)的損傷，甚至還會(huì)加速產(chǎn)品表面氧化，大幅降低可焊性，產(chǎn)生更多問(wèn)題。

所以認(rèn)識(shí)并且重視IPC/JEDEC?J-STD-033C標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)MSD的干燥或者重置其車間壽命是非常重要。

二、MSD的干燥方式：

參照IPC/JEDEC?J-STD-033C標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)MSD濕敏器件的干燥方式主要有四種：

①?150℃高溫烤干

②?125℃高溫烤干

③?40~90℃；≤5%RH中溫超低濕烘干

④?常溫超低濕干燥

1.?對(duì)于150℃的烤干方式而言，雖然耗時(shí)最短，但現(xiàn)在一般很少有用戶會(huì)選用，因?yàn)檫@種干燥方式對(duì)器件的損傷是最大的，且氧化速度也是最快的。一般150℃是在半導(dǎo)體工廠包裝前可能選用的烘烤條件，對(duì)于SMT企業(yè)并不推薦。

2.?對(duì)于125℃烤干的時(shí)間較短，一般可用于耐高溫，同時(shí)又不容易發(fā)生氧化的MSD的干燥。按照不同的濕敏等級(jí)、芯片厚度及暴露情況，標(biāo)準(zhǔn)IPC/JEDEC?J-STD-033C?的第四部分做了詳細(xì)的分類，（如下表一并列出了IPC/JEDEC?J-STD-033C規(guī)定的常用的烘烤時(shí)間表。）

125℃ 烤干 （車間壽命重置）0~+5℃
	厚度＞1.4mm		厚度＞1.4mm ; ≤2.0mm		厚度＞2.0mm ; ≤4.5mm
條件	? 超過(guò)車間壽命? ＞72小時(shí)	超過(guò)車間壽命 ≤72小時(shí)	超過(guò)車間壽命 ＞72小時(shí)	超過(guò)車間壽命 ≤72小時(shí)	超過(guò)車間壽命 ＞72小時(shí)					超過(guò)車間壽命 ≤72小時(shí)
2	5小時(shí)	3小時(shí)	18小時(shí)	15小時(shí)	48小時(shí)					48小時(shí)
2a	7小時(shí)	5小時(shí)	21小時(shí)	16小時(shí)	48小時(shí)					48小時(shí)
3	9小時(shí)	7小時(shí)	27小時(shí)	17小時(shí)	48小時(shí)					48小時(shí)
4	11小時(shí)	7小時(shí)	34小時(shí)	20小時(shí)	48小時(shí)					48小時(shí)
5	12小時(shí)	7小時(shí)	40小時(shí)	25小時(shí)	48小時(shí)					48小時(shí)
5a	16小時(shí)	10小時(shí)	48小時(shí)	40小時(shí)	48小時(shí)					48小時(shí)