IPC存儲標準解讀
發(fā)布時間：2012年12月22日 點擊數(shù)：
IPC存儲標準解讀
前言：美國電子工業(yè)聯(lián)合會(IPC)通過研究得出，SMD器件從MBB內(nèi)取出以后，其Floor Life與外部環(huán)境狀況呈一定的函數(shù)關系。詳細可參考IPC/J-STD-033標準。以下為對其直觀的解讀。
一、存儲標準相關車間壽命及暴露時間?
對于Levels 2～4的MSD，只要曝露時間不超過12小時，則其重新干燥處理的保持時間為5倍的曝露時間。干燥介質(zhì)可以是足夠多的干燥劑，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，前提是內(nèi)部濕度要保持在10%RH以內(nèi)。?
另外，對于Levels 2、2a或者3，如果曝露時間不超過規(guī)定的Floor Life，器件放在≤10%RH的防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)或密封袋內(nèi)的時間，不應計算為曝露時間。
對于Levels 5～5a的MSD，只要曝露時間不超過8小時，則其重新干燥處理的保持時間為10倍的曝露時間?？梢杂米銐蚨嗟母稍飫﹣韺ζ骷M行干燥，也可以采用干燥柜對器件進行干燥，前提是內(nèi)部濕度要保持在5%RH以內(nèi)。干燥處理以后可以從零開始計算器件的曝露時間。?
如果干燥柜的濕度保持在5％RH以下，這樣相當于存儲在完整無損的MBB內(nèi)，其Shelf Life不受限制，相當于車間壽命無限延長。
二、車間壽命恢復及MSD烘烤相關標準解讀
在用MBB密封以前，Level 2a～5a的器件必須進行干燥（除濕）處理。干燥處理的方法一般是采用烘干機進行烘烤。?
由于盛放器件的料盤，如：Tray盤、Tube、Reel卷帶等，和器件一塊兒放入MBB時，會影響濕度等級，因此作為補償，這些料盤也要進行干燥處理。?
MSD的干燥方法一般采用的干燥方法是在一定的溫度下對器件進行一定時間的恒溫烘干處理。也可以利用足夠多的干燥劑來對器件進行干燥除濕。?
根據(jù)器件的濕度敏感等級、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以從零開始計算。
當MSD曝露時間超過Floor Life，或者其他情況導致MSD周圍的溫度/濕度超出要求以后，其烘干方法具體可參照最新的IPC/JEDEC標準。如果器件要密封到MBB里面，必須在密封前進行烘干。Level 6 的MSD在使用前必須重新烘干，然后根據(jù)濕度敏感警示標志上的說明在規(guī)定的時間內(nèi)進行回流焊接。
三、恢復車間壽命烘烤時注意事項
對MSD進行烘烤時要注意以下幾個問題：一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。?
裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會受到高溫損壞。?
在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。?
烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。?
烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。?
烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。?
烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。?
MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的Floor Life，在返工前要對主板進行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在Floor Life以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。?
有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。?
如果拆除器件是為了進行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會掩蓋本來的缺陷原因。?
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經(jīng)過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。
具體的烘烤時間參考IPC/J-STD-033標準。
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