SMT中LED燈珠的存儲(chǔ)
發(fā)布時(shí)間：2013年02月07日 點(diǎn)擊數(shù)：
SMT中LED燈珠的存儲(chǔ)
深圳市尚鼎電子有限公司：隨著LED制作工藝的完善，SMD LED（貼片LED）在SMT加工中的應(yīng)用也變得隨處可見(jiàn)。另外，隨著貼片技術(shù)的完善，各種封裝的LED也應(yīng)用到了SMT加工中，如大功率、直插式等。而在SMT生產(chǎn)中，無(wú)法避免是物料的暫存。而LED是否需要一些特殊的方式進(jìn)行存儲(chǔ)呢？
在SMT經(jīng)常會(huì)暫存的物料中，有IC、BGA、CSP等物料，在IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)中都有規(guī)定其存儲(chǔ)的一些技術(shù)要求。標(biāo)準(zhǔn)中，稱(chēng)這些IC、BGA等物料為MSD(濕度敏感器件）。這些物料在存儲(chǔ)時(shí)需要營(yíng)造超低濕環(huán)境對(duì)其進(jìn)行存儲(chǔ)。一般都是使用防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。根據(jù)IPC對(duì)MSD濕敏器件不同的濕敏級(jí)別進(jìn)行不同濕度的要求存儲(chǔ)。一般都是相對(duì)濕度小于10%RH的環(huán)境存儲(chǔ)。而高級(jí)別點(diǎn)的MSD濕敏器件則是需要相對(duì)濕度小于5%RH的環(huán)境存儲(chǔ)。其主要目的是為了防止這些器件在受潮之后，經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，由于需要進(jìn)行高溫處理，而導(dǎo)致MSD濕敏器件內(nèi)部的水汽氣化，進(jìn)而導(dǎo)致MSD濕敏器件由于壓力差損傷而導(dǎo)致影響器件功能或壽命。壓力差損傷是由于水汽氣化后導(dǎo)致器件內(nèi)部與外部壓力不一致而產(chǎn)生的分層、剝離、微裂紋及“爆米花”現(xiàn)象。
而縱觀整個(gè)SMT加工過(guò)程。能夠?qū)е缕骷a(chǎn)生問(wèn)題的工序，就只有回流焊這一產(chǎn)生高溫的工序。相對(duì)LED來(lái)講，是否也會(huì)存儲(chǔ)IC、BGA、CSP等物料相同的問(wèn)題呢？我們來(lái)簡(jiǎn)單分析一下。
MSD濕敏器件產(chǎn)生壓力差損傷，主要是因?yàn)闈衩羝骷?nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜。在各個(gè)不同的小部件之間，存在不少的縫隙。就是這些縫隙，在MSD濕敏器件暴露在空氣中的時(shí)候，容易吸收空氣中的水汽。也就是這些水汽在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)氣化而導(dǎo)致濕敏器件的壓力差損傷。
而LED器件，如貼片LED、大功率等。同樣是在器件內(nèi)部存在縫隙。而且在暴露空氣中時(shí)，同樣這些縫隙會(huì)吸收水汽。而只要器件內(nèi)部有水汽，經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生壓力差損傷。
由此可知，LED器件同樣是需要進(jìn)行防潮存儲(chǔ)。
但LED器件的防潮存儲(chǔ)在IPC標(biāo)準(zhǔn)中并沒(méi)有詳細(xì)規(guī)定，甚至都沒(méi)有提及。那么，LED是需要什么樣的技術(shù)條件進(jìn)行防潮存儲(chǔ)呢？
其實(shí)，雖然IPC沒(méi)有直接規(guī)定LED的濕敏級(jí)別，但實(shí)際上，IPC中有規(guī)定器件生產(chǎn)廠家對(duì)各種器件進(jìn)行濕敏級(jí)別劃分的方法。理論上，LED的濕敏級(jí)別劃分需要LED封裝廠家進(jìn)行試驗(yàn)而劃分。但實(shí)際上，各廠家都是由于種種原因而沒(méi)有對(duì)出廠的LED器件進(jìn)行濕敏級(jí)別劃分試驗(yàn)。而根據(jù)一些廠家的試驗(yàn)結(jié)果可知，目前大部分的貼片LED、大功率LED等可劃分至IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)的3級(jí)濕敏級(jí)別?？梢恍┨厥獾馁N片LED、大功率LED等，具會(huì)劃分至4級(jí)的濕敏級(jí)別。
根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，3級(jí)的濕敏器件在拆包裝后，需要存儲(chǔ)至小于10%RH的環(huán)境下。而4級(jí)的濕敏器件，則需存儲(chǔ)在小于5%HR的環(huán)境下。
所以，貼片LED、大功率LED在拆包裝之后，同樣是需要存儲(chǔ)在小于10%RH或是5%R的條件下，以避免LED器件在經(jīng)過(guò)回流焊而產(chǎn)生的各種壓力差損傷！同樣，在除了使用10%RH或5%RH以下的防潮柜存儲(chǔ)之外，也需要要求防潮箱能夠達(dá)到快速降濕(5-10分鐘的恢復(fù)時(shí)間或是50%RH降至10%RH在半個(gè)小時(shí)以?xún)?nèi))的要求。
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