淺析無鉛焊接的注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間：2013年02月05日 點(diǎn)擊數(shù)：
淺析無鉛焊接的注意事項(xiàng)
深圳市尚鼎電子有限公司：鉛的危害慢慢為大家所了解。無鉛焊接已為越來越多廠家使用。而無鉛焊接的廣泛使用，相對(duì)于以前的有鉛焊接有哪些不一樣以及需要注意哪些事項(xiàng)呢？
一、立碑。
被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是含鉛錫料焊接過程中經(jīng)常遇到，而且經(jīng)常需要?jiǎng)谛馁M(fèi)力去解決的問題之一。而無鉛焊錫使用之后，其更高的熔點(diǎn)及焊接熔化凝固過程中更大的表面張力，導(dǎo)致被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)更加嚴(yán)重。錫膏在被動(dòng)元件兩端熔化速率不一致是此產(chǎn)生立碑效應(yīng)的主要原因。當(dāng)然，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對(duì)稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。亦有可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非?？?。
改變鋼網(wǎng)網(wǎng)孔大小以減少印刷在被動(dòng)元件焊盤的錫膏量可減少此類不良，后續(xù)的研究工作顯示，在回流溫度曲線上比液相線溫度低10℃處保持短暫的溫度不變可有效降低此不良。
二、空洞。
BGA、CSP等集成元件焊點(diǎn)上的空洞效應(yīng)也是使用鉛錫焊膏時(shí)經(jīng)常遇到的缺陷。空洞是由于錫膏熔化時(shí)助焊劑產(chǎn)生的氣體不能及時(shí)從熔化的焊錫中排出造成的。BGA及CSP上焊錫凸點(diǎn)、焊盤及錫粉等的氧化也會(huì)加劇空洞的產(chǎn)生。
而無鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源產(chǎn)生，即某些BGA只有鉛錫焊球。當(dāng)使用無鉛錫膏及鉛錫凸點(diǎn)BGA時(shí)，焊錫球會(huì)在比錫膏熔點(diǎn)低35℃處熔化。在焊錫球是液態(tài)而錫膏不是液態(tài)時(shí)，助焊劑會(huì)放出氣體直接進(jìn)入熔化的錫球中，從而可能產(chǎn)生大量的空洞。有人做過一項(xiàng)DOE試驗(yàn)來確定回流溫度曲線溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生數(shù)量及大小的影響。其使用的條件是溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒三種情況。試驗(yàn)結(jié)果充分表明較高的溫升速率能顯著地減少所產(chǎn)生空洞的大小。而值得一提的是，溫升速率對(duì)空洞產(chǎn)生的數(shù)量并沒有影響，但能影響空洞的大小。也就是說，有同樣多空洞產(chǎn)生，但它們平均尺寸都很小，空洞尺寸減小程度非常顯著而使其能夠符合規(guī)范的要求。
三、MSD的防潮。
MSD（濕敏器件）的防潮防氧化存儲(chǔ)及除濕在SMT中越來越被看重。包括5%RH以下濕度的防潮箱存儲(chǔ)及超低濕MSD烘烤箱烘烤也都越來越被各廠家接受。而隨著無鉛焊接的推廣。其加重了對(duì)MSD的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD的濕敏級(jí)別可提升一到兩級(jí)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無鉛焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生MSD由于受潮而產(chǎn)生的問題。
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