LED封裝的靜電防護(hù)
發(fā)布時(shí)間：2013年04月17日 點(diǎn)擊數(shù)：
LED封裝的靜電防護(hù)
深圳尚鼎編撰：靜電在電子行業(yè)內(nèi)的危害眾所周知，而在LED封裝生產(chǎn)中，LED靜電的防護(hù)同樣重要。LED靜電的損害主要集中在LED芯片中。LED芯片為半導(dǎo)體類元件，為GaN寬禁帶材料，電阻率較高。LED芯片在生產(chǎn)過程因靜電而產(chǎn)生的感生電荷不易消失，在累積到一定程度后，可以產(chǎn)生很高的靜電電壓，而產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象并放電，導(dǎo)致芯片損壞。尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。
靜電的產(chǎn)生可能過摩擦起電、感應(yīng)起電、傳導(dǎo)等引起。靜電的產(chǎn)生非常容易，而靜電引起的元器件擊穿是電子工業(yè)最普遍、電嚴(yán)重的靜電危害。分為硬擊穿與軟擊穿。硬擊穿是一次性造成元器件介質(zhì)擊穿、燒毀或永久性失效。而軟擊穿則是造成器件的性能劣化或是參數(shù)性能下降。在LED封裝中，主要表現(xiàn)為：1）因?yàn)樗查g的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光將會(huì)變色），壽命受損。（2）因?yàn)殡妶?chǎng)或電流破壞LED的盡緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈，即不亮。
故對(duì)于LED封裝生產(chǎn)中的所有工序，只要是與LED芯片有接觸的人員或設(shè)備，都需要進(jìn)行很好的防靜電及靜電消除措施。主要措施有：
一、整體車間做好防靜電措施，最好是采用防靜電地板及接地；
二、工作臺(tái)采用防靜電工作臺(tái)，線上設(shè)備采用防靜電噴涂及接電，重要工位可使用用離子風(fēng)槍；
三、工作人員穿著靜電服、靜電手套、靜電手環(huán)、靜電鞋等；
四、包裝使用防靜電材料，芯片存儲(chǔ)的工業(yè)防潮箱采用靜電噴涂、接地（防潮箱內(nèi)為超低濕環(huán)境，更容易產(chǎn)生靜電，而且一般是直接存放芯片或是封裝半成品，防靜電尤為重要）；
五、LED芯片上設(shè)計(jì)靜電保護(hù)線路，也可從襯底材料、處延片結(jié)構(gòu)及芯片結(jié)構(gòu)上改進(jìn)。
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