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　 深圳尚鼎編撰：LED照明的應(yīng)用是越來(lái)越廣。隨著LED燈成本的降低，LED燈憑借其節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命而慢慢走入了千家萬(wàn)戶。而隨著LED燈封裝工藝的發(fā)展。在室內(nèi)外照明燈具中（如： 筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈等），COB(chip-on-board)封裝技術(shù)，憑借其 熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，得到了廣泛的運(yùn)用。

　　相對(duì)于傳統(tǒng)的LED封裝，COB封裝方式能為人們所青睞，肯定有其優(yōu)勢(shì)所在。COB封裝方式優(yōu)勢(shì)主要集中在生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)、低熱阻優(yōu)勢(shì)、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)這五大方面。

　　一、生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)。COB封裝制造工藝與傳統(tǒng)SMD封裝有一定區(qū)別，其區(qū)別主要在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上。COB封裝的制造效率優(yōu)勢(shì)主要在人工成本方面。相比于傳統(tǒng)SMD封裝占物料成本15%左右的人工成本，COB封裝人工成本所占物料成本比例只在10%左右，大大節(jié)省成本。

　　二、低熱阻優(yōu)勢(shì)。SMD封裝熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。一眼即可看出其中COB封裝的優(yōu)勢(shì)。低熱阻可很好地提高芯片的使用壽命。

　　三、光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)。COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，相比于利用貼片于PCB上的SMD光源，COB光源視角大且易調(diào)整，可很好地減少出光折射的損失。

　　四、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。COB封裝于應(yīng)用于燈管上非常簡(jiǎn)便。相比于SMD封裝，可節(jié)省設(shè)備投入成本，提高了生產(chǎn)效率。

　　五、成本優(yōu)勢(shì)。使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢(shì)，在光源生產(chǎn)效率，熱阻，光品質(zhì)，應(yīng)用，成本上均有較大優(yōu)勢(shì)，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡(jiǎn)單方便，工藝流程簡(jiǎn)單。

　　而不管是COB封裝還是SMD封裝，對(duì)于防潮防氧化的防護(hù)是同樣重要。首先是其LED芯片的防潮及防氧化，主要是拆了包裝袋之后的工業(yè)快速超低濕防潮柜的存儲(chǔ)，這是防止LED黃變的重要措施。其次，是半成品的防潮，這是防止固膠中氣泡產(chǎn)生的一個(gè)很好的方法。

　　我司的SDH快速超低濕工業(yè)防潮箱，采用壓縮氣體的深度除濕技術(shù)，可很好地滿足LED封裝中的防潮防氧化應(yīng)用。其最低濕度可到1%RH，可穩(wěn)定控制于1%RH-室濕范圍內(nèi)。而且其超快速的除濕速率，5-10分鐘的恢復(fù)，可真正滿足工廠中對(duì)于工業(yè)防潮箱頻繁開(kāi)關(guān)門的場(chǎng)合。而且箱內(nèi)濕度均勻性非常好，適合于多物料的存儲(chǔ)。