除防潮箱存儲(chǔ)外 為什么芯片需要烘烤
發(fā)布時(shí)間：2013年07月26日 點(diǎn)擊數(shù)：
尚鼎除濕撰：對(duì)于IC、BGA、QFP等潮濕敏感元器件（簡(jiǎn)稱為MSD），在來(lái)料時(shí)一般都會(huì)采用真空包裝。而拆封后的MSD則需要使用防潮箱/防潮柜進(jìn)行防潮存儲(chǔ)。在MSD進(jìn)入SMT貼片線時(shí)，經(jīng)常會(huì)對(duì)MSD芯片進(jìn)行烘烤。那么，這些MSD芯片為什么要進(jìn)行烘烤？有什么好處？該如何正確烘烤呢？
首先來(lái)分析下MSD器件由于受潮而引起的問(wèn)題點(diǎn)。MSD在拆封后或從防潮箱/防潮柜中取出之后，就會(huì)有潮濕空氣通過(guò)滲透而慢慢進(jìn)入MSD內(nèi)部。當(dāng)MSD器件內(nèi)部的水汽聚集到一定程度之后，MSD器件就容易由于受潮而產(chǎn)生不良。其產(chǎn)生的不良主要是由于MSD內(nèi)部的潮氣在經(jīng)過(guò)高溫工藝之時(shí)(如烘烤、回流焊等)的突然汽化而產(chǎn)生。MSD內(nèi)部的潮氣氣化就會(huì)導(dǎo)致潮氣的體積急劇增大，而導(dǎo)致MSD變形。而在后續(xù)冷卻之后，MSD由于剛性而無(wú)法恢復(fù)至原樣，就會(huì)產(chǎn)生微裂紋、分層、剝離、爆米花等不良現(xiàn)象。如下圖所示。
故MSD等芯片在放置于高濕而吸潮達(dá)到一定程度后，就需要對(duì)MSD等芯片進(jìn)行烘烤。烘烤的目的主要就是除濕，去除芯片內(nèi)部的潮氣，以避免出現(xiàn)上述的微裂紋、分層、剝離、爆米花等不良現(xiàn)象。
而MSD的烘烤主要是依據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)而選擇相地應(yīng)的溫濕度條件而進(jìn)行烘烤。如下圖IPC標(biāo)準(zhǔn)所示。有125度、90度+小于5%RH、40度+小于5%RH這三個(gè)烘烤。三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)溫濕度都可以對(duì)受潮后的MSD進(jìn)行除濕干燥。
這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要分為兩個(gè)類型，一是高溫烘，二是小于100度且加入小于5%RH以下的中低溫低濕烘烤。兩個(gè)類型中，各有各有優(yōu)勢(shì)。高溫125度則會(huì)烘烤時(shí)間較短，但由于125度也是屬于高溫，超過(guò)水的100度沸點(diǎn)，故也容易在MSD芯片受潮后的高溫烘烤時(shí)產(chǎn)生上述同樣的不良。
而小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤，則可以避免MSD芯片由于高溫而產(chǎn)生的微裂紋、分層、剝離、爆米花等不良現(xiàn)象。但由上面的IPC標(biāo)準(zhǔn)中也可以看出。小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤條件的烘烤時(shí)間會(huì)相對(duì)較長(zhǎng)。對(duì)于一些追求烘烤效率的廠家來(lái)說(shuō)，就會(huì)難于接受。但小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤條件會(huì)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的提升有不少幫助。詳細(xì)的小于100度且加入小5%RH條件的中低溫低濕烘烤設(shè)備可參考我司MSD烘烤箱。為目前業(yè)內(nèi)最新，已為許多大廠商所接受，并非常理想地使用！
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