電子與微電子的IPC低濕存儲標準
發(fā)布時間：2013年01月02日 點擊數(shù)：
電子與微電子的IPC低濕存儲標準
深圳市尚鼎電子有限公司：
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| 一、IPC-M-109標準 |
為更準確規(guī)范地使用、存儲濕度敏感元器件(MSD)，美國電子工業(yè)聯(lián)合會（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了標準IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。
IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個以前的標準：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的標準包含有許多重要的增補與改動。
其中關于潮濕敏感元件防護的文件有： |
1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類： |
| 該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命(floor life)。（見附表） |
| LEVEL |
FLOOR LIFE |
| TLME |
CONDITIONS |
| 1 |
Unlimtcd |
≤30℃85%RH |
| 2 |
1year |
≤60℃60%RH |
| 2a |
4weeks |
≤30℃60%RH |
| 3 |
168hours |
≤30℃60%RH |
| 4 |
72hours |
≤30℃60%RH |
| 5 |
48 hours |
≤30℃60%RH |
| 5a |
24hours |
≤30℃60%RH |
| 6 |
Timeon Labei(TOL) |
≤30℃60%RH |
|
| DIP.PGA |
|
BGA.CSP.
QFP.SOP.
TSOP.FC
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潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開后暴露在相應的環(huán)境下,SMD的車間壽命 |
| ←使用前必須經(jīng)過烘烤 |
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| |
| 2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 |
| 該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法；也是在選擇低濕存儲設備時需參考的主要標準 |
干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的車間壽命、包裝體的峰值溫 度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。
見附圖 Table 3-1 Dry Packing Requirements |
| Level |
Dry Before Bag |
MBB |
Desiccant |
MSID*Label |
Caution Label |
| 1 |
Optional |
Optional |
Optional |
Not Required |
Not Required if classified at 220 225℃
Required if classified at other than 220 225 |
| 2 |
Optional |
Required |
Required |
Required |
Required |
| 2a-5a |
Required |
Required |
Required |
Required |
Required |
| 6 |
Optional |
Optional |
Optional |
Required |
Required |
|
不同封裝尺寸及形式的MSD在不同環(huán)境下的車間壽命，見附表 |
此表標準主要是依靠使用防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）來滿足。
Maximum Percent Relative Humidity |
| Package type and body thickness |
Moisture sensitivity Level |
5% |
10% |
20% |
30% |
40% |
50% |
60% |
70% |
80% |
90% |
|
Body Thickness ≥3.1 mm including PQFPs > 84 pins,PLCCs(square)
All MQFPs
Or
All BGAs ≥ mm |
Level 2a |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
60
78
103 |
41
53
69 |
33
42
57 |
28
36
47 |
10
14
19 |
7
10
13 |
6
8
10 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 3 |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
10
13
17 |
9
11
14 |
8
10
13 |
7
9
12 |
7
9
12 |
5
7
10 |
4
6
8 |
4
5
7 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 4 |
∞
∞
∞ |
5
6
8 |
4
5
7 |
4
5
7 |
4
5
7 |
3
5
7 |
3
4
6 |
3
3
5 |
2
3
4 |
2
3
4 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 5 |
∞
∞
∞ |
4
5
7 |
3
5
7 |
3
4
6 |
2
4
5 |
2
3
5 |
2
3
4 |
2
2
3 |
1
2
2 |
1
2
2 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 5a |
∞
∞
∞ |
2
3
5 |
1
2
4 |
1
2
3 |
1
2
3 |
1
2
3 |
1
2
2 |
1
1
2 |
1
1
2 |
1
1
2 |
30℃
25℃
20℃ |
|
推薦的烘焙去濕溫度和時間，見附表 |
| Package body Thickness |
Level |
Bake @ 125℃ |
Bake @ 90℃+5%Rh |
Bake @ 40℃+5%Rh |
| |
|
Saturated@
℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
Saturated @
30℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
Saturated@
30℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
| ≤1.4mm |
2a |
5 hours |
3 hours |
17 hours |
11 hours |
8 day |
5 day |
| 3 |
9 hours |
7 hours |
33 hours |
23 hours |
13 day |
9 day |
| 4 |
11 hours |
7 hours |
37 hours |
23 hours |
15 day |
9 day |
| 5 |
12 hours |
7 hours |
41 hours |
24 hours |
17 day |
10 day |
| 5a |
16 hours |
10 hours |
54 hours |
24 hours |
22 day |
10 day |
| ≤2.0mm |
2a |
21 hours |
16 hours |
3 day |
2 day |
29 day |
22 day |
| 3 |
27 hours |
17 hours |
4 day |
2 day |
37 day |
23 day |
| 4 |
34 hours |
20 hours |
5 day |
3 day |
47 day |
28 day |
| 5 |
40 hours |
25 hours |
6 day |
4 day |
57 day |
35 day |
| 5a |
48 hours |
40 hours |
8 day |
6 day |
79 day |
56 day |
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二、干燥柜常溫去濕： |
由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘烤箱內除濕并不是適合所有場合的方法。此時可采用下列干燥箱存儲常溫去濕的方法
對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過12小時，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。
對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過8小時，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間 X 10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。
目前已有新的控溫型低濕柜用于防氧化烘烤及車間壽命重置，可參考：低濕烘烤箱-STH系列。 |
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相關標簽：IPC 防潮箱 防潮柜 干燥柜 烘烤箱 低濕烘烤箱
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