芯片放入防潮箱之前是否需要密封
發(fā)布時(shí)間：2014年07月02日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：一些同仁就會(huì)有疑問(wèn)，抽真空密封是對(duì)防潮有好處，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？
關(guān)鍵詞：抽真空 防潮柜 防潮箱 氮?dú)夤?/a>
尚鼎除濕撰：IC、BGA、QFP等集成電路芯片，是在電子產(chǎn)品中出現(xiàn)頻率很高的器件。這些器件隸屬于MSD（潮濕敏感元器件）。其對(duì)潮氣體非常敏感。在放置于普通環(huán)境中即會(huì)吸濕。而當(dāng)吸濕量達(dá)到比重的0.1%wt時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致芯片存儲(chǔ)非常大的隱患。故MSD在來(lái)料時(shí)都會(huì)是抽真空的密封包裝。而在芯片拆封之后沒(méi)用完之時(shí)，一般都是采用工業(yè)防潮箱進(jìn)行存儲(chǔ)。那么，在放入防潮箱之前，芯片是否還需要重新密封？
首先來(lái)分析下MSD芯片是如何吸濕。IC、BGA、QFP等集成電路芯片結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。其內(nèi)部會(huì)有眾多的部件組成。這些部件之間，雖然是經(jīng)過(guò)緊密連接。但不可否認(rèn)，其會(huì)存在或多或少的縫隙。而MSD芯片的吸濕，則正是由于濕度差的原因而讓濕氣逐步進(jìn)入縫隙當(dāng)中。在濕氣累積到一定程度時(shí)，就會(huì)由于后續(xù)的工序加熱而導(dǎo)致芯片內(nèi)部水份汽化，而導(dǎo)致芯片膨脹。進(jìn)而發(fā)生芯片開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋更甚至是爆米花。嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。
而MSD芯片的來(lái)料真空包裝，也就是為了防止芯片吸濕。一般來(lái)說(shuō)，MSD芯片來(lái)料時(shí)的真空包裝之前，都會(huì)需要將芯片進(jìn)行除濕。以保證芯片不至于來(lái)料即含有一定水份。
而IC、BGA、QFP等芯片在拆開(kāi)包裝袋后使用時(shí)，由于生產(chǎn)原因或是產(chǎn)品種類數(shù)量的問(wèn)題。或多或少都會(huì)有芯片會(huì)是拆開(kāi)包裝袋而沒(méi)有上線使用。這些沒(méi)使用的MSD芯片，就是需要相應(yīng)的措施進(jìn)行防潮。而這防潮的措施，就是工業(yè)防潮柜。工業(yè)防潮柜，以營(yíng)造低濕環(huán)境為手段，在柜內(nèi)營(yíng)造幾乎沒(méi)有濕氣的環(huán)境，以起到對(duì)所存儲(chǔ)芯片防潮的目的。
此時(shí)，一些同仁就會(huì)有疑問(wèn)，抽真空密封是對(duì)防潮有好處，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？
實(shí)際上，放入防潮柜內(nèi)的芯片是完全沒(méi)必要抽真空。抽真空包裝的前提是需要芯片先干燥，在沒(méi)有吸濕的狀態(tài)下。一旦芯片已經(jīng)受潮，抽真空后可能是能阻止水分再次進(jìn)入。但芯片內(nèi)部的水分會(huì)導(dǎo)致器件內(nèi)部的金屬產(chǎn)生氧化，器件表面的水分也會(huì)進(jìn)一步滲透進(jìn)芯片內(nèi)部。怎么樣來(lái)看，此時(shí)的抽真空效果都不算好。
而將已受潮的芯片放入工業(yè)防潮箱干燥柜內(nèi)，一方面則會(huì)讓芯片停止受潮。而另一方面，由于芯片是暴露在低濕環(huán)境下，表面的水分也會(huì)隨著存放的時(shí)間而慢慢釋放到柜內(nèi)，而不影響芯片。此外，受潮后的芯片放置于防潮箱防潮柜干燥柜的超低濕環(huán)境下，還會(huì)將芯片內(nèi)部的水分逐步逐出縫隙間，逐步干燥芯片。
反之，如果是芯片放入工業(yè)防潮箱之前密封，此時(shí)由于芯片與防潮柜干燥柜的低濕環(huán)境完全隔絕。此時(shí)，防潮箱對(duì)于芯片的意義等于零。反而由于沒(méi)干燥的芯片在密封包裝袋內(nèi)產(chǎn)生持續(xù)影響。即耗時(shí)，且無(wú)作用！
此外，工業(yè)防潮箱的使用也是有技巧，一方面在經(jīng)常開(kāi)關(guān)門的工廠場(chǎng)合，盡量選用快速超低濕性能的防潮柜。另一方面，拿取物料時(shí)間，開(kāi)關(guān)門時(shí)間都最好能有統(tǒng)一規(guī)范。詳情可參閱我司對(duì)于物料存儲(chǔ)注意事項(xiàng)介紹。
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