MSD的爆米花現(xiàn)象產(chǎn)生原因與消除辦法
發(fā)布時(shí)間：2013年08月30日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：在MSD的使用中，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有爆米花現(xiàn)象。造成工廠(chǎng)中人力物力的巨大損失。故各廠(chǎng)家都在努力避免MSD爆米花現(xiàn)象而帶來(lái)的損失。那么，爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？用什么辦法可以消除？
關(guān)鍵詞：MSD 爆米花 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：?潮濕敏感元器件（moisture-sensitive devices，簡(jiǎn)稱(chēng)MSD）已慢慢滲透進(jìn)各種各樣的電子產(chǎn)品之中。在MSD的使用中，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有爆米花現(xiàn)象。造成工廠(chǎng)中人力物力的巨大損失。故各廠(chǎng)家都在努力避免MSD爆米花現(xiàn)象而帶來(lái)的損失。那么，爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？用什么辦法可以消除？防潮柜還是MSD低濕烘箱適合？
MSD的爆米花現(xiàn)象是發(fā)生在MSD經(jīng)過(guò)回流焊或高溫烤箱時(shí)產(chǎn)生。產(chǎn)生的原因是MSD在拆了包裝之后受了潮，而受潮后的MSD有經(jīng)過(guò)高溫工序時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致MSD內(nèi)部的潮氣氣化，而導(dǎo)致MSD內(nèi)部體積急劇增大。此時(shí)，會(huì)由于體積急劇增大而導(dǎo)致MSD表面破裂。這種MSD表面破裂的現(xiàn)象就被稱(chēng)為爆米花現(xiàn)象。而其實(shí)MSD讓廠(chǎng)家頭痛的是沒(méi)有破裂到表面的MSD內(nèi)部微裂紋現(xiàn)象，這些產(chǎn)生微裂紋現(xiàn)象的MSD在表面看來(lái)與正常的MSD沒(méi)什么區(qū)別，但在功能上卻是無(wú)法達(dá)到要求。更有甚者是連短期內(nèi)的功能都能達(dá)到要求，其微裂紋只是導(dǎo)致MSD內(nèi)部接觸不良好，但經(jīng)過(guò)震動(dòng)或是使用一段時(shí)間后卻是功能失效，這也是廠(chǎng)家最擔(dān)心的售后問(wèn)題。
而MSD爆米花的消除主要就對(duì)MSD的防潮及高溫工序的處理兩方面了。
首先是MSD的防潮方面，需要的是對(duì)MSD拆真包裝袋之后的防潮防護(hù)。MSD的防潮防護(hù)主要是防潮箱/防潮柜的低濕存儲(chǔ)。而其低濕要求則是根據(jù)MSD本身不同的濕敏級(jí)別而有不同的低濕要求，詳情可參考IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)要求。存儲(chǔ)MSD的防潮箱/防潮柜除低濕要求外，還需要有良好的除濕速度、均勻性以及除濕連續(xù)性。
而MSD的高溫工序方面，只能是盡量避免。在回流焊方面的熱工序，是MSD無(wú)法避免的熱工序，我們無(wú)法避免。而在MSD的烘烤方面，則是可以避免高溫烘烤的一方面。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，可使用低于100攝氏度的中低溫烘烤，則可在很大程度上避免爆米花現(xiàn)象。中低濕烘烤則需要 導(dǎo)入5%RH以下的濕度，故不可使用普通烘烤箱。可使用MSD烘烤箱/低濕烘烤箱等。詳請(qǐng)可參考我司相關(guān)產(chǎn)品介紹。
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